搜索结果
底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
.jpg)
ASM白皮书：针对智能手机的解决方案
简述 随着科技的发展，智能手机已经深入并广泛应用到人们的日常生活中，成为人们生活中不可或缺的一部分。 全球智能手机市场的强劲增长均来自中国和亚太地区，这些地区的出货量占全球总出货量的一 ...查看更多
Tim Rodgers：供应链成本管理
Tim Rodgers是科罗拉多大学博尔德分校的导师，教授运营管理和项目管理课程。Rodgers曾与Happy Holden及其他行业名人一起在惠普公司工作，他最终也享誉行业。在此次采访中，Tim分享 ...查看更多
Tim Rodgers：供应链成本管理
Tim Rodgers是科罗拉多大学博尔德分校的导师，教授运营管理和项目管理课程。Rodgers曾与Happy Holden及其他行业名人一起在惠普公司工作，他最终也享誉行业。在此次采 ...查看更多
盘古信息：PCB行业普遍存在的痛点，该如何解决？
随着新能源汽车、智能手机、智能家电等下游应用产品的蓬勃发展，PCB的需求持续增长，PCB市场规模持续扩大。与此同时，市场同质化竞争越来越严重，PCB企业需要发展自己独特的经营业态。在不断发展探索的过程 ...查看更多
.jpg)
【WECC展会】KPCA SHOW 2021在韩国仁川举办
韩国国际电子电路及组装产业展KPCA SHOW 2021于2021年10月6日~2021年10月8日在韩国仁川松岛国际会展中心举行。本次展览会由韩国电子回路产业协会(KPCA)主办，由韩国产业通商资源 ...查看更多
